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纯银
特性：纯银具有最高的导电性能和导热性，并有很低的接触电阻，易加工、易焊接。它是目前小容量低压电器中最普遍使用的材料之一。
银镍
特性：导电导热性好，接触电阻低而稳定，电损蚀小而均匀，直流条件下应用时产生较少的平面状材料迁移。
银氧化镉
特性：具有良好的耐电磨损、抗熔焊和导电导热性，接触电阻小而稳定；由于银氧化镉是以弥散相分布，可以增加材料的硬度，提高耐机械磨损性；
银氧化锡
特性：与银氧化镉相比，银氧化锡不含有毒金属镉，其中的金属氧化物热稳定性高，具有良好导电导热性，在通断过程中有很高的耐热、耐电性。
银氧化锡氧化铟
特性：银氧化锡氧化铟是目前最具有商业价值的银氧化镉替代材料，由于是比银氧化镉有较好的稳定性和更高的硬度， 因此具有更好的抗熔焊。
银铜
特性：该触头导电性能好，表面不易氧化，当加入铜（5 — 30%）之后，可以使银的耐烧损能力显著提高。
银氧化锌
特性：与银氧化镉相比，银氧化锌不含有毒金属镉，不会污染环境。其中的金属氧化物热稳定性高，具有良好导电导热性。